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挑战3英寸 泰晶科技Wafer片研制加强中

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9月8日,泰晶科技在投资者关系活动上表示,正在3英寸以上尺寸晶圆的研发上取得冲破。 同时,泰晶科技也表示,公司千赫拳产品的核心技巧来自光刻,光刻成本身分来自多方面。 个中,标记性的断定是晶圆临盆范围; 从公司的晶圆合格率和国际交换与合作来看。 看,该公司的Wafer薄膜在成本上有必定的优势。


公开材料显示,泰晶科技是一家专业从事项频调速器件、微声器件、高速高稳定通信收集器件及元件、汽车电子及模块等智能应用、周详冲压元件及零部件等电子元器件的公司。 零部件及相干智能设备是一家集研发、临盆、发卖和技巧办事为一体的国度高新技巧企业。

凭借专业的应用技巧支撑和优质的售后办事,泰晶科技40余款芯片产品获得高通、联发科、华为海思、中兴、紫光展锐、卓胜微、恒轩、泰联微、聚鑫、全志、大年夜唐微电子 、安锐微等多家解决筹划供给商的产品平台认证,其产品已获得主流畅信厂商的芯片贴装承认。

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