最新的芯片细节注解，苹果即将推出的收款加强实际/虚拟实际头显设备会和非蜂窝版AppleWatch 型号一样，须要连接到iPhone才能获得最先辈的功能。苹果于2020年完成了AR芯片的设计工作，而外媒TheInformation 报道称，三款AR/VR芯片的物理设计已经完成，芯片现已预备好试产。
知恋人士泄漏，这三款芯片将交由台积电量产，量产须要至少1年时光。此外，TheInformation 还懂得了有关AppleAR SoC 的更多具体信息。例如，它缺乏苹果其他芯片的神经引擎和机械进修才能。
缺乏先辈的机械进修功能是因为头显旨在与主机设备（大年夜概是iPhone或计算机）进行无线通信。主机设备将具有显示虚拟、加强或混淆实际图像所需的计算义务。
Apple专门设计了定制的AR芯片，其功能比更一般的第三方芯片更好。例如，该芯片具有更好的无线数据传输、紧缩和解紧缩以及能效特点。
所有这些功能都是处理来自头显的超高分辨率视频的关键，这可以让设备复制“用户在实际生活中看到的分辨率和细节，同时在他们面前显示数字图像和信息”。然则，SoC也有本身的中心处理单位，这注解它可以在不太先辈的自力模式下运行。
该芯片的设计基于台积电的5nm制造工艺，注解它在推出时不会是尖端的硅片。然而，TheInformation 的消息人士称，这款头显的芯片不须要像iPhone那样紧凑或强大年夜。
除了SoC和别的两个芯片，据报道，苹果还完成了头显的图像传感器和显示驱动法度榜样的设计。然而，台积电在临盆芯片时碰到了制造瓶颈。
